如今越來越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費電子產(chǎn)品小型化的背后是半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片每年都在變得越來越小。半導(dǎo)體芯片使用微制造技術(shù)，以實現(xiàn)更高的高速集成度，同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片所需的電路功能。然而，基于陶瓷的半導(dǎo)體電路的出現(xiàn)導(dǎo)致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被認為是半導(dǎo)體技術(shù)的未來。

    制冷組件的上下面是陶瓷片，它起電絕緣、導(dǎo)熱和支撐作用。不同的陶瓷材料具有不同的電化學(xué)特性。比如氧化鋁的導(dǎo)熱率≧24W/M.K,氮化鋁導(dǎo)熱率≧170W/M.K。斯利通在國內(nèi)外擁有穩(wěn)定的陶瓷基板供應(yīng)商，通過嚴(yán)格的來料檢驗和控制，根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品需求定制滿足產(chǎn)品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座，通過DPC工藝讓陶瓷金屬化，具有結(jié)合力好，金屬化圖形精度高的優(yōu)點，相比較傳統(tǒng)的HTCC/DBC工藝，更加符合高端制冷片的生產(chǎn)工藝要求。
與陶瓷片連接的是導(dǎo)流片，它的成分是無氧銅。它起導(dǎo)電和導(dǎo)熱作用。
中間是半導(dǎo)體制冷元件，它的主要成分是碲化鉍。碲化鉍是一種三元固溶體合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3。
 
半導(dǎo)體制冷片主要工藝流程：
稱量—熔煉—拉晶—切片—測量—噴涂電鍍—切粒—分選—鍍片—上導(dǎo)流片—點錫—擺模—合模—研磨—焊線—檢測

材質(zhì)：氮化鋁

層數(shù)：2層

基材厚度：0.5mm

表面銅厚：70um（按要求定制）

圍壩高度：400um（按客戶要求）

圍壩臺階高度：200um（按客戶要求）

孔內(nèi)填孔：電鍍填孔無孔印

最小線寬線距：0.075mm

最小孔徑：0.09mm

表面處理：沉鎳鈀金，鎳厚：3-8um，鈀厚：1u”-6u”，金厚：1u”-6u”