斯利通陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強。 適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產品導熱基板、導熱電路板等。具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力;優異的耐焊錫性及高附著強度。

　　產品特點

　　● 制造工藝：薄膜工藝（DPC）工藝

　　● 該系列產品具有性能可靠、輸入輸出特性穩定、高精度等特點；

　　● 具有良好的散熱性能，適合于芯片封裝使用，可靠性高，無機械磨損；

　　● 產品使用壽命長、一致性好，適合多晶粒封裝，多芯片集成工藝

　　● 產品絕緣性好

● 可焊接和耐焊接性好，適合于回流焊接等高速SMT貼片工藝；

　　● 該系列產品特性長期可靠、穩定；

　　● 具有良好的散熱性能，氧化鋁或氮化鋁基材、尤其適合于大功率led使用，可靠性高；

　　● 表面工藝沉銀/沉鎳金/沉鎳鈀金/鍍金處理，適合COB工藝，可焊接和耐焊接性好，適合于高速SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝；

　　● 氣密性強、適合絕緣封裝；

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

　　● 高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

　　● 線/間距（L/S）分辨率：最小線寬線距可達20μm

　　● 有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

　　● 氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

可按客戶要求提供定制化服務！