接觸式光刻機根據應用工序不同，可以分為用于生產芯片的光刻機，以及用于封裝的光刻機，其中封裝光刻機對于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻機低很多，價值量也相對較低。

接觸式光刻機主要由對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統、PLC電控系統、氣動系統、真空管路系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

接觸式光刻機的種類：

1、軟接觸：就是把基片通過托盤吸附住，掩膜蓋在基片上面；

2、硬接觸：是將基片通過一個氣壓，往上頂，使之與掩膜接觸；

3、真空接觸：是在掩膜和基片中間抽氣，使之更加好的貼合。

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