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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TIF700L-HM系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性

良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
產(chǎn)品在-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作
可提供多種厚度選擇。

產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車(chē)用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。

產(chǎn)品參數(shù)

TIF700L-HM 系列特性表
顏色	灰色	Visual	擊穿電壓（T=1mm以上）	＞5500 VAC	ASTM D149

結(jié)構(gòu)&成份	陶瓷填充硅橡膠	**********	介電常數(shù)@1MHz	4.5 MHz	ASTM D150

熱傳導(dǎo)率	6.0 W/mK	ASTM D5470	體積電阻率	1.0X1012 Ohm-meter	ASTM D257
		GB-T32064
硬度	30 Shore 00	ASTM 2240	使用溫度范圍	-45 To 200 ℃	**********

比重	3.3g/cc	ASTM D297	總質(zhì)量損失 (TML)	0.30%	ASTM E595

厚度范圍	0.020"(0.5mm)-0.200"(5.0mm)	ASTM D374	防火等級(jí)	94-V0	UL E331100

產(chǎn)品包裝

標(biāo)準(zhǔn)厚度：

0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF?系列可模切成不同形狀提供。

單價(jià)	電議對(duì)比
詢價(jià)	暫無(wú)
瀏覽	83
發(fā)貨	廣東東莞市預(yù)售，付款后5天內(nèi)
庫(kù)存	65129片起訂20片
品牌	兆科
熱傳導(dǎo)率	6.0 W/mK
厚度范圍	0.5mm-5.0mm
使用溫度范圍	-45 To 200 ℃
過(guò)期	長(zhǎng)期有效
更新	2024-07-01 22:14

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