今天，華為宣布上半年手機(jī)出貨7301萬(wàn)部，依然是國(guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)之無(wú)愧的老大。
不過(guò)，“高處不勝寒”，華為要想持續(xù)保有這種優(yōu)勢(shì)，必須通過(guò)持續(xù)不斷的創(chuàng)新來(lái)留住和吸引消費(fèi)者，而其中，研發(fā)又是關(guān)鍵。
業(yè)績(jī)分享會(huì)上，余承東對(duì)媒體提到，華為將自研人工智能芯片，并定于今年秋天發(fā)布。
其實(shí)，無(wú)論是榮耀Magic這樣的成品手機(jī)還是EMUI 5.0系統(tǒng)，華為都已不經(jīng)意間透露出對(duì)AI的布局和雄心，新的AI芯片將構(gòu)成端+云+芯片的協(xié)同體系，使產(chǎn)品更聰明地服務(wù)消費(fèi)者。
從這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，我們不難判斷，華為的人工智能芯片有望與麒麟970一同亮相，甚至出現(xiàn)在年底的Mate 10旗艦中。
形式方面，筆者猜測(cè)，這顆AI芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨(dú)立應(yīng)用于多類型、品牌終端中。
