利鼎LD-2103集成電路耐高低溫環氧樹脂電子絕緣密封膠

一、產品介紹：

LD-2103灌封膠是雙組份耐高低溫環氧樹脂灌封材料，常溫/加溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。

二、產品特點：

1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、流動性好，可澆注到細微之處；

3、固化過程中收縮小，具有更優的防水防潮性能；4、耐高低溫-45-180度，耐冷熱沖擊；

5、韌性好，抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

三、技術參數：

四、使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。

4、固化：灌封好的制件開始固化，固化后可進入下道工序。

五、注意事項：

1、 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；

2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

3、按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；

5、 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

6、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面；

7、本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；

8、混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；

9、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；

10、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

六、包裝規格：

30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG），小包裝6公斤每套或12公斤每套。

七、貯存及運輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。

絕緣灌封膠廠家

防潮灌封膠廠家