產品特點

·體系粘度低，流動性好。

·產品不含固體填料 透明度高。

·可用溶劑稀釋，溶劑完全揮發后仍可固化。

·

應用

·生化組培耗材等透明組件制作。

·各類光學組件、透明組件制作。

·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。

使用方法

1、 A、B組份按1：10的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空脫除氣泡后，進入固化程序。

2、 在25-100℃的溫度范圍內皆可固化成型。

3、 提高固化溫度能迅速縮短固化時間，但制品較厚時應注意固化過快可能導致氣泡的產生。

4、 2mm厚度制品100℃固化時間約6min，80℃固化時間約9min，60℃固化時間約25min，40℃固化時間約12h，25℃固化時間約48h。推薦固化成型條件為：60℃預固化0.5小時，100℃熟化2小時。

5、可按用戶要求定制固化溫度、操作時間。

產品數據（未固化）

產品數據（固化后）

禁忌

慎與其它材料混合，以免影響透明度或者

導致鉑催化劑中毒而不能固化。

包裝貯存

按非危化品運輸和貯存。包裝規格1.1Kg，陰涼干燥密封貯存。保質期12個月。