飽和型高壓加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、溫度及壓力下測試，濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲人封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。是加速水分通過外部保護材料或密封劑或外部材料和導體之間的滲透，通過在設定的溫度和濕度條件下連續施加壓力來完成的。

　　飽和型高壓加速老化試驗箱的機械結構：

　　1.圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業安全容器標準，可予防試驗中結露滴水現象。

　　2.圓幅內膽，不銹鋼圓弧型內膽設計，可避免蒸汽過熱直接沖擊。

　　3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計，氣密性良好，耗水量少。

　　4.專用型packing，材質：耐高溫夕膠發泡成型，內箱壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合，與傳統擠壓式*不同，可延長packing壽命。

　　5.臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障示機臺具有定時干燥功能，使試驗產品處于干燥狀態。

　　6.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，采用主動式自動補水系統，有效防止加熱管干燒；試驗不終斷;試驗結束時設備會自動瀉除壓力。

　　飽和型高壓加速老化試驗箱奕稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗機”，一般用于測試產品、材料在嚴苛的溫度、飽和濕度(100%R.H.)及壓力環境下其耐高濕能力的試驗設備。例如：測試印刷線路板(PCB或FPC)吸濕率、半導體封裝之抗濕氣能力、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等。

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